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Durch unsere langjährigen Erfahrungen und ständigen Beobachtung des Marktes auf Technologietrends haben wir in Zusammenarbeit mit unseren Kunden bereits zahlreiche Projekte " Jenseits der Standardleiterplatte " realisiert. Die folgenden Beispiele sollen Ihnen einen kleinen Überblick geben. Eventuell zeichnen sich dadurch für Ihre Produkte ähnliche Einsatzfälle ab bzw. wird die Verwirklichung eines Projektes oder einer Idee erst möglich.



- Leiterkarte als 6- Lagen Karte in Feinleitertechnik
mit 150 µm Leiterbahnen / Isolationsabstand in
Kombination mit Microvias durch Plasmaätzung.
Ebene der Sacklöcher mit 50 µm Polyimid.
Gute Bestückungs- und Lagereigenschaften durch
Goldoberfläche. Ausführung als breitband-
entkoppelter Multilayer durch den Einsatz ultra-
dünner Substrate ergaben gutes EMV- Verhalten.



- High Power Board mit 6- Lagen und einer Kupfer-
stärke in den stromführenden Ebenen von 105 µm.
Definierte Durchschlagfestigkeit des Lötstopplackes
sowie vorgegebene Oberflächenwerte zur Kriech-
strombildung durch vorgeschriebene CTI Werte bei
den eingesetzten, UL- gelisteten Materialien.
Bolzen in Einpresstechnik zur verlustarmen Über-
tragung des Stromes.

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Last update: 10.07.2007