Firmenportrait
M I D - Die 3. Dimension Ihrer Leiterkarte
- Metallisierung von Kunststoffen in fast beliebiger Form ( Spritzguss )
- Einsatz von PEI, PBT, PA6, Carbon u.ä. für Hochtemperaturanwendungen
- Nutzung der 3. Dimension für die Bestückung oder Leiterbahnführung
- Gehäuse als "integrierte Leiterkarte" nutzbar
- Flächenreduzierung, Einsatz von SMD möglich
- Abschirmung kompletter Funktionseinheiten durch das Gehäuse
- Strukturierung durch Laser oder auf fotochemischem Weg möglich
Die Realisierung Ihres nächsten Projektes -
wir erarbeiten mit Ihnen die Lösung
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