Technologien / Projekte

Beschaffung und Bestückung

Durch langjährige Kontakte zu unseren Zulieferern können wir
durch schnelle Bauteilebeschaffung und Bestückung,
insbesondere bei der kurzfristigen Erstellung von Musterleiter-
platten und Kleinserien, zuverlässig Ihre Projekte realisieren.

- Leiterplattenbeschaffung ab 24 Stunden nach Absprache.
Ausführungen in z.B.
FR4, HAL, chemisch Gold oder Silber, Finepitch, Microvias.
Multilayer bis 16 Lagen; Kupferauflagen 7 µm bis 500 µm.
Materialien und Multilayeraufbauten nach UL.
Diverse Lacke für Bestückungsdruck und Lötstoppmasken.

- Beschaffung von bedrahteten Bauteilen sowie SMD. Bei der
Beistellung der Bauteile durch den Auftraggeber für Muster-
leiterplatten ist normalerweise die Bestückung ab 2 AT je nach
Technologie realisierbar.

- SMD Stecker und IC- Gehäuse bis zu einem Fine Pitch
bis 0,4 mm bestückbar

- Endmontage von Geräten inklusive der Inbetriebnahme
sowie einer Funktionsprüfung nach Ihren Vorgaben und
Anleitungen.

- Komplette Entwicklung Ihrer Projekte nach Ihrem Pflichtenheft.

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Last Update: 10.07.2007